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崗位職責是什么
機械仿真工程師是負責利用計算機技術對機械設備進行模擬分析和設計的專業(yè)人士。他們通過構(gòu)建虛擬模型，預測和優(yōu)化機械系統(tǒng)的性能，確保實際生產(chǎn)過程中的高效性和可靠性。
崗位職責要求
1. 深厚的機械工程理論基礎，熟悉各類機械系統(tǒng)的工作原理。
2. 精通至少一種主流的機械仿真軟件，如ansys, solidworks, matlab等。
3. 具備編程能力，如c , python等，以編寫自定義腳本和算法。
4. 對數(shù)值計算方法和流體力學、熱力學等相關領域有扎實的理解。
5. 能夠獨立進行項目管理，包括需求分析、模型建立、結(jié)果驗證和報告撰寫。
6. 具有良好的團隊協(xié)作精神，能有效溝通并協(xié)調(diào)跨部門工作。
崗位職責描述
機械仿真的日常工作涉及創(chuàng)建和維護復雜的三維模型，模擬機械組件在各種條件下的行為。工程師需要理解客戶的需求，將這些需求轉(zhuǎn)化為精確的數(shù)學模型，并運用仿真軟件進行計算和分析。此外，他們還需對仿真結(jié)果進行解讀，識別潛在問題，提出改進方案，并與設計團隊合作實施。
在項目初期，機械仿真工程師可能需要進行概念驗證，通過仿真測試不同的設計方案。隨著項目的進展，他們會專注于優(yōu)化現(xiàn)有設計，確保其滿足性能、安全和成本目標。他們還需要定期向管理層和其他團隊成員匯報進度，分享仿真結(jié)果和建議。
有哪些內(nèi)容
1. 模型構(gòu)建：根據(jù)設計圖紙和規(guī)格，創(chuàng)建精確的機械部件和系統(tǒng)模型。
2. 仿真運行：設定和執(zhí)行仿真參數(shù)，如載荷、速度、溫度等，以模擬真實工況。
3. 結(jié)果分析：解讀仿真數(shù)據(jù)，評估設計的性能、穩(wěn)定性、耐用性和效率。
4. 問題診斷：發(fā)現(xiàn)潛在的設計缺陷或性能瓶頸，提出改進建議。
5. 報告編寫：編制詳細的技術報告，記錄仿真過程和結(jié)果，供內(nèi)部和外部參考。
6. 團隊協(xié)作：與設計、制造和質(zhì)量控制團隊緊密合作，確保仿真成果被有效應用到實際產(chǎn)品開發(fā)中。
7. 技術更新：跟蹤最新的仿真技術和行業(yè)標準，持續(xù)提升仿真能力，以適應不斷變化的技術需求。
機械仿真工程師的角色不僅是技術專家，也是創(chuàng)新推動者，他們的工作直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和市場競爭力。通過精確的模擬和優(yōu)化，他們?yōu)闄C械工程領域的進步貢獻力量。
機械仿真崗位職責范文
第1篇 機械仿真工程師崗位職責
新能源電池機械仿真工程師 法國賽科技術工程集團中國總公司 賽科工業(yè)科技開發(fā)(武漢)有限公司,法國賽科技術工程集團中國總公司,賽科工業(yè),賽科 主要職責:
負責新能源電池模組分析,包括碰撞及振動分析等
任職要求:
相關專業(yè)全日制大學本科以上學歷
一年以上新能源電池機械仿真相關工作經(jīng)驗。
具備良好的學習能力,溝通交流能力佳
有較強的抗壓能力及團隊合作精神。
英語讀寫能力良好,會德語者優(yōu)先
第2篇 機械仿真崗位職責機械仿真職責任職要求
機械仿真崗位職責
機械仿真工程師 施耐德電氣 施耐德電氣(中國)有限公司，施耐德 main mission
· develop low voltage electrical devices， according to balance of performances， cost and lead time defined in marketing specifications， which based on strong knowledge in conception， calculation/ simulation of physical phenomena.
responsibilities
· participate in r&d projects， propose innovative solutions and designs according to quality， cost and lead time.
o be accountable for all mechanical concern in the project and responsible on the suggestions and solutions to design team for product improvement.
o conduct regular tracking communication with involved projects and work closely with design and verification team
· mechanism simulation
o mechanism assembly & key positions analysis
o kinematic analysis & interference computation
o static analysis (equilibrium state， joints & contacts reaction)
o dynamic analysis (position， velocity， acceleration vs. time)
· structure simulation
o strength of structure (stress/forces via deformation)
o rigidity of structure (deformation via forces)
o stability of structure (buckling via forces)
o coverage: linear， nonlinear， shock， vibration， seismic， coupling…
· actively participant/lead internal & e_ternal mechanical competency network.
job requirements
· master’s degree or above in mechanical/electromechanical engineering with strong professional knowledge.
· minimum3 –5 years of relevant work e_perience in mechanical/electromagnetic analysis. beginner with high potential accepted.
o cae tool use e_perience on ansys / adams/flu_/ma_well is a plus.
o good level of converting reality product performance into physical phenomenon and solve is a plus.
· highly self-motivated， good communication skill and problem-solving skills.
· good english skill in technical writing and speaking ability to work in an international， cross-cultural work environment.
第3篇 機械仿真工程師崗位職責機械仿真工程師職責任職要求
機械仿真工程師崗位職責
機械仿真工程師 施耐德電氣 施耐德電氣(中國)有限公司，施耐德 main mission
· develop low voltage electrical devices， according to balance of performances， cost and lead time defined in marketing specifications， which based on strong knowledge in conception， calculation/ simulation of physical phenomena.
responsibilities
· participate in r&d projects， propose innovative solutions and designs according to quality， cost and lead time.
o be accountable for all mechanical concern in the project and responsible on the suggestions and solutions to design team for product improvement.
o conduct regular tracking communication with involved projects and work closely with design and verification team
· mechanism simulation
o mechanism assembly & key positions analysis
o kinematic analysis & interference computation
o static analysis (equilibrium state， joints & contacts reaction)
o dynamic analysis (position， velocity， acceleration vs. time)
· structure simulation
o strength of structure (stress/forces via deformation)
o rigidity of structure (deformation via forces)
o stability of structure (buckling via forces)
o coverage: linear， nonlinear， shock， vibration， seismic， coupling…
· actively participant/lead internal & e_ternal mechanical competency network.
job requirements
· master’s degree or above in mechanical/electromechanical engineering with strong professional knowledge.
· minimum3 –5 years of relevant work e_perience in mechanical/electromagnetic analysis. beginner with high potential accepted.
o cae tool use e_perience on ansys / adams/flu_/ma_well is a plus.
o good level of converting reality product performance into physical phenomenon and solve is a plus.
· highly self-motivated， good communication skill and problem-solving skills.
· good english skill in technical writing and speaking ability to work in an international， cross-cultural work environment.
第4篇 機械仿真崗位職責
機械仿真熱仿真工程師j10263 長江存儲科技有限責任公司 長江存儲科技有限責任公司,ymtc,長江存儲 職責描述:
1、利用仿真工具,進行模擬分析:
a) 分析封裝體內(nèi)部的應力分布,包括不同條件變化下的應力變化過程
b) 分析封裝體的翹曲狀態(tài),包括不同條件變化下的翹曲變化過程
c) 分析產(chǎn)品機械性能失效的可能性,包括高溫條件,沖擊測試等等
d) 分析產(chǎn)品在不同功率情況下,熱分布的表現(xiàn)
2、根據(jù)仿真的結(jié)果和實際測量的結(jié)果做對比,優(yōu)化改進仿真模型,提高仿真精度;
3、根據(jù)仿真結(jié)果,提出優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)的建議;
task & responsibility:
1, use simulation softwares to carry out below actions:
a) analyze the packaging internal stress, including the stress behavior under different conditions;
b) analyze the packaging warpage, including the warpage behavior under different conditions;
c) analyze the physical fail possibility, including high temperature or shock etc.
d) analyze the thermal behavior under different power condition
2, based on the simulation result and real test result gap, optimize the simulation model and improve the precision.
3, based on the simulation result, provide the package structure optimize suggestion.
任職要求:
1、大學本科及以上學歷,碩士優(yōu)先;機械、力學、材料學等專業(yè);
2、熟練ansys、abaqus等任意一種有限元結(jié)構(gòu)分析軟件;會autocad,solidworks等軟件加分;
3、有從事過半導體封裝產(chǎn)品(例如microsd,sdsip,bga等等)的相關仿真經(jīng)驗的加分;
4、英語六級,口語優(yōu)秀加分;普通話能正常交流。
request:
1, bachelor or above education, master is preferred; major in mechanical, mechanics, material science, etc;
2, e_pert with ansys, abaqus or any other finite analysis software; skill in autocad, solidworks or any other design software is a plus;
3, working e_perience with semiconductor pkg simulation is preferred, such as microsd, sdsip or bga;
4, cet band 6 is must, fluent oral communication is preferred; fluent mandarin.
