- 目錄
崗位職責(zé)是什么
芯片開(kāi)發(fā)崗位是電子科技行業(yè)中至關(guān)重要的角色，主要負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、測(cè)試和優(yōu)化用于各種電子設(shè)備的微處理器和集成電路。這個(gè)崗位的工作者需要具備深厚的理論知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，以確保制造出的芯片能夠滿(mǎn)足性能、功耗和尺寸等方面的嚴(yán)格要求。
崗位職責(zé)要求
1. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)，具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)。
2. 熟練掌握verilog或vhdl等硬件描述語(yǔ)言，用于芯片功能的建模和驗(yàn)證。
3. 具備使用eda（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具的能力，如synopsys、cadence等，進(jìn)行邏輯綜合、布局布線等流程。
4. 掌握硅片驗(yàn)證技術(shù)，包括仿真、晶圓級(jí)測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。
5. 具備良好的問(wèn)題解決能力，能夠在遇到設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)時(shí)迅速找到解決方案。
6. 對(duì)于新興的芯片技術(shù)保持敏感，如ai加速器、物聯(lián)網(wǎng)芯片等，持續(xù)學(xué)習(xí)和研究。
崗位職責(zé)描述
芯片開(kāi)發(fā)工程師的工作涵蓋了從概念設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全過(guò)程。他們首先根據(jù)項(xiàng)目需求，利用硬件描述語(yǔ)言構(gòu)建芯片的功能模型。接著，通過(guò)eda工具將這些模型轉(zhuǎn)化為實(shí)際電路布局，優(yōu)化性能和面積。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，他們需要不斷進(jìn)行仿真和驗(yàn)證，確保芯片在各種條件下都能穩(wěn)定工作。
在設(shè)計(jì)完成后，工程師會(huì)參與晶圓制造和封裝過(guò)程的監(jiān)督，與制造團(tuán)隊(duì)緊密合作，解決生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的問(wèn)題。此外，他們還需要編寫(xiě)詳細(xì)的規(guī)格文檔，以便后續(xù)的集成和應(yīng)用。在整個(gè)流程中，創(chuàng)新和優(yōu)化是持續(xù)的主題，以應(yīng)對(duì)日新月異的市場(chǎng)需求和技術(shù)挑戰(zhàn)。
有哪些內(nèi)容
1. 需求分析與規(guī)格制定：理解產(chǎn)品需求，制定芯片功能、性能和功耗規(guī)格。
2. 電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證：使用硬件描述語(yǔ)言設(shè)計(jì)電路，進(jìn)行功能和時(shí)序驗(yàn)證。
3. 物理設(shè)計(jì)與布局：運(yùn)用eda工具進(jìn)行邏輯綜合、布局布線，優(yōu)化芯片的面積和速度。
4. 硅片驗(yàn)證：進(jìn)行前向和后向工程驗(yàn)證，包括功能仿真、晶圓測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。
5. 問(wèn)題解決與優(yōu)化：解決設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)難題，不斷迭代優(yōu)化設(shè)計(jì)。
6. 文檔編寫(xiě)與知識(shí)傳承：整理設(shè)計(jì)文檔，分享設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)，為團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持。
7. 跨部門(mén)協(xié)作：與項(xiàng)目管理、制造、測(cè)試等部門(mén)溝通協(xié)調(diào)，確保芯片開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的順利進(jìn)行。
8. 技術(shù)研究與創(chuàng)新：關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，研究新技術(shù)，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新與發(fā)展。
芯片開(kāi)發(fā)工程師是電子科技領(lǐng)域的創(chuàng)新者，他們的工作直接影響著設(shè)備的性能和用戶(hù)體驗(yàn)。在這個(gè)崗位上，他們需要結(jié)合理論知識(shí)與實(shí)踐技能，不斷挑戰(zhàn)技術(shù)的邊界，為世界帶來(lái)更高效、更智能的芯片解決方案。
芯片開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)范文
第1篇 芯片開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
芯片開(kāi)發(fā)工程師 華星光電 深圳市華星光電技術(shù)有限公司,華星,華星光電,華星光電集團(tuán),華星集團(tuán),華星 職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)硬件部分開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作,bom本地化制作、原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout審核
2. 編寫(xiě)硬件開(kāi)發(fā)語(yǔ)言(verilog),及仿真、時(shí)序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調(diào)試、測(cè)試
3. 運(yùn)用_ilin_、altera等公司主流fpga器件及開(kāi)發(fā)環(huán)境進(jìn)行項(xiàng)目開(kāi)發(fā);
任職要求:
1. 熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程,并熟練操作相關(guān)軟件如orcad, power pcb, allegro...
2. 熟悉硬體開(kāi)發(fā)語(yǔ)言流程,并熟練編寫(xiě)verilog,及熟悉相關(guān)軟件如modelsim,questa.
3. 熟悉fpga設(shè)計(jì)流程,并熟練操作vivado(_ilin_ 平臺(tái)),quartus (intel/altera 平臺(tái)), diamond (lattice 平臺(tái))。
第2篇 芯片開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)芯片開(kāi)發(fā)職責(zé)任職要求
芯片開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)電源管理芯片開(kāi)發(fā)。
2. serve as key designer of power management dc/dc chips such as buck， boost etc.
3. simulation， layout， parasitic e_traction， design optimization
4. facilitate chip integration
任職要求:
1.碩士or以上 in 微電子 or related subjects
2. >;3 years of e_perience in power management dc/dc ic development using bcd process and/or cmos in design of buck， boost， and ldo etc.
3.有成功流片經(jīng)驗(yàn)。
4.熟悉bcd半導(dǎo)體工藝。
5.e_pert user of cadence virtuoso， spectre， and assura and other mi_ed-signal eda軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)器件建模和仿真。
6.工作態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)。很強(qiáng)的自我管理能力，能獨(dú)立承擔(dān)工作壓力。高度的工作熱情，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
第3篇 芯片開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)
芯片開(kāi)發(fā)工程師 華星光電 深圳市華星光電技術(shù)有限公司,華星,華星光電,華星光電集團(tuán),華星集團(tuán),華星 職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)硬件部分開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作,bom本地化制作、原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout審核
2. 編寫(xiě)硬件開(kāi)發(fā)語(yǔ)言(verilog),及仿真、時(shí)序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調(diào)試、測(cè)試
3. 運(yùn)用_ilin_、altera等公司主流fpga器件及開(kāi)發(fā)環(huán)境進(jìn)行項(xiàng)目開(kāi)發(fā);
任職要求:
1. 熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程,并熟練操作相關(guān)軟件如orcad, power pcb, allegro...
2. 熟悉硬體開(kāi)發(fā)語(yǔ)言流程,并熟練編寫(xiě)verilog,及熟悉相關(guān)軟件如modelsim,questa.
3. 熟悉fpga設(shè)計(jì)流程,并熟練操作vivado(_ilin_ 平臺(tái)),quartus (intel/altera 平臺(tái)), diamond (lattice 平臺(tái))。
