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第1篇 md工程師崗位職責(zé)
工藝工程師(db/wb/md/tf) 1、熟悉asm、大連佳峰、tosok db設(shè)備;
2、3年以上半導(dǎo)體封裝銅線工程工藝經(jīng)驗;
3、熟悉sop/sot/dfn封裝及mos,ic產(chǎn)品在dbwb封裝要求;
4、分析產(chǎn)品在前道過程中異常原因,并提供改善措施;
5、編寫保養(yǎng)計劃并定期設(shè)備保養(yǎng)維護;
6、根據(jù)產(chǎn)線突出問題提出持續(xù)改善方案。
任職資格:
1、大專及以上學(xué)歷,3年以上大型半導(dǎo)體封裝廠工作經(jīng)驗;
2、對電子產(chǎn)品的設(shè)計、工藝、生產(chǎn)、品質(zhì)等問題有一定的理解,熟悉產(chǎn)品立項到量產(chǎn)過程中的所有流程和環(huán)節(jié);
3、熟練使用辦公軟件;
4、熟悉并有能力撰寫8d報告;
5、做事認真負責(zé)、思維縝密、抗壓力強、執(zhí)行力好,有良好的團隊合作精神。
崗位職責(zé):
1、承接客戶產(chǎn)品技術(shù)移轉(zhuǎn)和bom制作
2、制程cost down評估及制程改善
3、新產(chǎn)品試產(chǎn)schedule掌控
4、 生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo),工藝制定
5、產(chǎn)線異常分析、追蹤、處理
6、 產(chǎn)品生產(chǎn)流程定義(flow char)及各產(chǎn)品文件資料收集
任職資格:
1、大專以上學(xué)歷
2、相關(guān)工作經(jīng)驗5年以上
3、熟悉并了解整個后道工藝管控點
4、有專項的工藝改善點及成果的優(yōu)先
5、有較好的團隊合作及協(xié)調(diào)能力
1、熟悉asm、大連佳峰、tosok db設(shè)備;
2、3年以上半導(dǎo)體封裝銅線工程工藝經(jīng)驗;
3、熟悉sop/sot/dfn封裝及mos,ic產(chǎn)品在dbwb封裝要求;
4、分析產(chǎn)品在前道過程中異常原因,并提供改善措施;
5、編寫保養(yǎng)計劃并定期設(shè)備保養(yǎng)維護;
6、根據(jù)產(chǎn)線突出問題提出持續(xù)改善方案。
任職資格:
1、大專及以上學(xué)歷,3年以上大型半導(dǎo)體封裝廠工作經(jīng)驗;
2、對電子產(chǎn)品的設(shè)計、工藝、生產(chǎn)、品質(zhì)等問題有一定的理解,熟悉產(chǎn)品立項到量產(chǎn)過程中的所有流程和環(huán)節(jié);
3、熟練使用辦公軟件;
4、熟悉并有能力撰寫8d報告;
5、做事認真負責(zé)、思維縝密、抗壓力強、執(zhí)行力好,有良好的團隊合作精神。
崗位職責(zé):
1、承接客戶產(chǎn)品技術(shù)移轉(zhuǎn)和bom制作
2、制程cost down評估及制程改善
3、新產(chǎn)品試產(chǎn)schedule掌控
4、 生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo),工藝制定
5、產(chǎn)線異常分析、追蹤、處理
6、 產(chǎn)品生產(chǎn)流程定義(flow char)及各產(chǎn)品文件資料收集
任職資格:
1、大專以上學(xué)歷
2、相關(guān)工作經(jīng)驗5年以上
3、熟悉并了解整個后道工藝管控點
4、有專項的工藝改善點及成果的優(yōu)先
5、有較好的團隊合作及協(xié)調(diào)能力
第2篇 md設(shè)計工程師崗位職責(zé)
1、熟練產(chǎn)品3d建模,并精通產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)設(shè)計
2、負責(zé)id工藝評審,結(jié)構(gòu)設(shè)計及評審,設(shè)計資料輸出及檢查確認,發(fā)出打樣及跟進,模具試模及改模,試產(chǎn)問題跟蹤及改善,并成功導(dǎo)入量產(chǎn)。
3、熟悉主板方案堆疊設(shè)計,負責(zé)新開發(fā)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)電子器件的選型和建模;
4,產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)開發(fā)工作,包括方案設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、外發(fā)加工的跟蹤及技術(shù)支持等。
崗位要求
1、本科及以上學(xué)歷,機械設(shè)計或模具類相關(guān)專業(yè),優(yōu)秀者可以適當(dāng)放寬條件;
2、5年或以上消費類電子產(chǎn)品、智能穿戴,機器人,手機,三防設(shè)備等行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗,獨立成功負責(zé)和組織過產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計;熟悉智能穿戴和機器人行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、有電動及機械傳動玩具相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;有多維度機器人或熟悉多種傳動機構(gòu)設(shè)計及工程經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、能夠獨立完成主板堆疊設(shè)計 ;包括外觀造型可行性評估,結(jié)構(gòu)設(shè)計,結(jié)構(gòu)評審;
5、熟悉機械電子器件的選型及其性能,熟悉復(fù)雜機型的結(jié)構(gòu)整體布局設(shè)計,外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計有豐富的經(jīng)驗;
6、熟悉產(chǎn)品的開發(fā)流程,熟悉結(jié)構(gòu)件各種表面處理工藝,對塑膠件、五金件、機加工件的結(jié)構(gòu)及工藝精通;
7、熟練使用 pro-e 和 auto-cad 等設(shè)計軟件;
8、對手機結(jié)構(gòu)零部件有充分了解,對零部件的性能跟成本有充分了解。個人動手能力強,有較強的分析問題及解決問題的能力;
9、能與管理層、市場部保持良好的溝通協(xié)作,充分領(lǐng)會項目要點,確定設(shè)計方向,在保證設(shè)計質(zhì)量的前提下,能有效控制項目時間節(jié)點;
10、工作態(tài)度積極有激情和責(zé)任心,能適應(yīng)工作壓力,有計劃的完成工作,善于溝通,有良好的團隊協(xié)作及敬業(yè)精神。
第3篇 產(chǎn)品md工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、負責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計,樣機制作及跟進實驗測試
2、對產(chǎn)品持續(xù)優(yōu)化,通過改進設(shè)計方案、改進材料、增加共通性零部件以控制成本;
3、為產(chǎn)品選擇合適的材料以符合性能、法規(guī)要求;
4、3d、2d圖紙等技術(shù)資料的作成、存檔。
任職要求:
1、熟悉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、開發(fā)流程,有兩年以上產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開發(fā)經(jīng)驗;
2、懂注塑成型、模具、表面處理工藝等知識,了解常用塑膠材料的特性;
3、能熟練運用繪圖相關(guān)軟件,如ug或者pro/e、auto cad;4、有小家電產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗者為佳
公司專業(yè)生產(chǎn)電子煙,有經(jīng)驗者優(yōu)先,工資面談!
第4篇 md工程師崗位職責(zé)任職要求
md工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.負責(zé)bourns遠程及現(xiàn)場的技術(shù)支持;
2.協(xié)助業(yè)務(wù)推廣公司產(chǎn)品，配合pm做項目design-in至design-win;
3.客戶問題/項目跟蹤、狀態(tài)維護，客戶關(guān)系管理;
4.處理客戶提出的技術(shù)問題，并協(xié)助客戶解決;根據(jù)客戶的應(yīng)用情況提供可行的解決方案。
5.了解客戶的潛在價值，摸清客戶產(chǎn)品的發(fā)展方向。
任職要求:
1.熟悉電子元器件應(yīng)用、技術(shù)應(yīng)用、產(chǎn)品推廣等;
2.熟練掌握電路知識，有市場推廣或相關(guān)經(jīng)驗;
3.善于溝通，能與客戶、工程師和相關(guān)合作伙伴保持良好的關(guān)系;
4.熟悉電感、變壓器的工作原理，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或相關(guān)的技術(shù)測試;
5.有電感、變壓器產(chǎn)品線工作經(jīng)驗或在bms產(chǎn)品有相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮。
md工程師崗位
第5篇 sr.ae(algorithmdeveloper)（算法開發(fā)工程師）崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
mcube is a well-funded fabless chip company targeting the multi-billion unit consumer motion sensor market opportunity with a unique technology and value proposition. cost effective single-chip motion sensors have been the vision of the mems industry for years and we are the first to achieve a truly monolithic integration of silicon-based mems and cmos circuits in a single chip. monolithic， single-chip motion sensors offer size， cost， performance， rapid customization and integration benefits over current approaches and are poised to revolutionize the motion sensor market.
we’re looking for an algorithm engineer to support our customers in designing， simulating， implementing and testing sensor motion algorithm for iot device. in this role， the successful candidate will establish the requirements for sensor fusion and will develop motion algorithms. if you have strong e_perience with developing and implementing comple_ algorithm using matlab/simulink， then this position is well suited to you.
responsibility:
1. establish requirements for sensor fusion and performance targets.
2. implement fusion algorithms using recognized coding practices such as embedded c/c++ and model-based-design such as matlab and simulink.
3. develop fusion algorithms which are optimized for low-cost mems sensors like g-sensor， m-sensor， and gyro with the capabilities of real time e_ecution on embedded processors.
4. develop test plans for fusion based application and support in testing， data analysis， and performance reporting.
5. develop new algorithms responding to customer’s requirements， understand and analyze customer applications
6. identify opportunities for company products and help marketing in formulating the product specification as per the customer's needs
7. troubleshoot system applications on fae and customer requests
8. perform relevant product tests for system application and issue resolution
9. evaluate the performance and credibility of product application
10. provide on-site technical support to resolve customer issues as needed
11. coordinate the internal effort to resolve customer’s technical issues and communicating progress to fae， sales， marketing.
requirements:
1. bachelors in engineering or science， masters preferred.
2. 3+ years’ e_perience developing comple_ algorithms as well as e_perience developing software products with c/c++， preferably in the mems sensor field.
3. e_perience with matlab， and a background with model based software development.
4. strong knowledge of sensor technologies and e_pected measurement errors.
5. e_cellent chinese and english communication skill.
崗位要求：
學(xué)歷要求：不限
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：無工作經(jīng)驗
第6篇 md結(jié)構(gòu)工程師崗位職責(zé)
md結(jié)構(gòu)工程師 中科物棲(北京)科技有限責(zé)任公司 中科物棲(北京)科技有限責(zé)任公司,中科物棲,中科物棲 職位描述:
1、解決研發(fā)和生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)相關(guān)問題,保證項目順利完成;
2、跟蹤和處理模具、成型、機加工,烤漆,雷射焊接,及組裝等問題;
3. 跟蹤可靠性測試,并分析測試結(jié)果,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計;
4. 和供應(yīng)商合作,負責(zé)常用元器件的選型,優(yōu)化設(shè)計,驗證;
3、熟悉產(chǎn)品生產(chǎn)加工工藝、過程、加工設(shè)備等管控流程;
工作要求:
1、機械類專業(yè),有小型智能產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗;
2. 熟練運用 pro/e 、 autocad 、office等軟件。編制產(chǎn)品生產(chǎn)相關(guān)的種類技術(shù)文件(bom、裝配圖、爆炸圖、骨架模型等)
3. 為人正直,誠實坦率,敢于承擔(dān)責(zé)任;
4、學(xué)習(xí)接受能力強,能夠主動學(xué)習(xí)接受新知識、新理念;
5、工作積極主動踏實,責(zé)任心強,能吃苦;
6、團隊意識強,能很好的與人溝通。
7、有創(chuàng)新意識,能夠應(yīng)對各種不同的工作項目要求。
