封裝工程師崗位職責(zé)12篇

第1篇 高頻封裝仿真工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé):

1.完成光器件與光模塊高頻信號(hào)三維模型建模分析；

2.完成高頻信號(hào)完整性si、電源完整性pi以及emi、emc仿真與分析工作；

3.完成矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等的仿真實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與偏差分析、修正等。

任職資格:

1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體物理、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)；

2、熟練使用三維仿真軟件：ads或hfss或cst等之一；

3、熟練光器件與光模塊級(jí)的高頻信號(hào)建模、仿真與分析；

4、具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；

5、 三年以上知名光通信企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

第2篇 封裝研發(fā)工程師崗位職責(zé)

mems器件封裝研發(fā)工程師 深圳北芯生命科技有限公司 深圳北芯生命科技有限公司,北芯生命科技,北芯生命科技有限公司,北芯 工作職責(zé):

1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設(shè)計(jì)和工藝開發(fā);

2、負(fù)責(zé)與外部器件供應(yīng)商,物料供應(yīng)商,設(shè)備供應(yīng)商對(duì)接,完成相關(guān)材料評(píng)估和認(rèn)證;

3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設(shè);

4、編寫相關(guān)工藝,操作文檔,培訓(xùn)新人;

任職要求:

1、碩士及以上學(xué)歷,物理,材料,電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。

2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗(yàn),從事傳感器封裝,半導(dǎo)體封裝,微組裝,sip封裝 相關(guān)行業(yè);

3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯(lián)工藝一種或多種,實(shí)際操作過(guò)至少一種。

4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設(shè)備,能獨(dú)立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問(wèn)題;

5、熟悉doe實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),能獨(dú)立設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案并執(zhí)行,迭代,直到解決問(wèn)題;

6、對(duì)失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;

7、愛學(xué)習(xí),動(dòng)手能力強(qiáng),有較強(qiáng)的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。

8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝,器件封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

9、優(yōu)先考慮有mems壓強(qiáng)傳感器相關(guān)設(shè)計(jì)、封裝或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。

第3篇 半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)

半導(dǎo)體封裝技術(shù)工程師 崗位職責(zé):

1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;

3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出改善;

4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);

6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。

職位要求:

1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;

3、會(huì)日語(yǔ)者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé):

1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;

3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出改善;

4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);

6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。

職位要求:

1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;

3、會(huì)日語(yǔ)者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

第4篇 led封裝工程師崗位職責(zé)

led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)燈絲封裝產(chǎn)品工程的研發(fā)設(shè)計(jì);

2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)流程的規(guī)范與操作指導(dǎo)監(jiān)督;

3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)品質(zhì)的管控;

4.負(fù)責(zé)物料的確認(rèn)與首件的確認(rèn);

5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的培訓(xùn)。

任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗(yàn);

2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗(yàn);

3.懂設(shè)計(jì),熟流程,有快速掌握新產(chǎn)品的研發(fā)能力。

第5篇 封裝工程師崗位職責(zé)

封裝工程師 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司,平偉 職責(zé)描述:

負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體芯片劃片、封裝,負(fù)責(zé)與相關(guān)劃片、封裝或測(cè)試廠家進(jìn)行業(yè)務(wù)溝通,有較強(qiáng)溝通能力,較好的工作態(tài)度,責(zé)任心較強(qiáng),對(duì)功率芯片封裝有深入學(xué)習(xí)的興趣。

任職要求:

1.電子、微電子、通信或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;

2.有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。

第6篇 led封裝工程師崗位職責(zé)任職要求

led封裝工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、新產(chǎn)品設(shè)計(jì)、可行性評(píng)估、材料成本分析以及競(jìng)品分析;

2、新材料的評(píng)估認(rèn)證，新工藝及設(shè)備開發(fā)與主導(dǎo)

3、產(chǎn)品制程設(shè)計(jì)、改善及異常分析協(xié)助;

4、npi:

a、組織召開試產(chǎn)會(huì)議，確認(rèn)各部門準(zhǔn)備狀態(tài);

b、對(duì)試產(chǎn)中異常進(jìn)行分析、撰寫不良分析報(bào)告，以及跟進(jìn)處理結(jié)果。

勝任要求:

1、大專及以上學(xué)歷。(經(jīng)驗(yàn)豐富者可考慮中?；蚋咧袑W(xué)歷)

2、具有2年以上led封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程.

3、熟悉led的設(shè)計(jì)開發(fā)、材料知識(shí)及原物料的物性與搭配

4、熟悉使用光學(xué)測(cè)試設(shè)備，如:分光輻射度計(jì)，is，積分球等;熟練操作asm或kaijo焊線設(shè)備

5、熟悉開發(fā)流程，能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并歸納總結(jié)，并提出解決方案。

6、良好的英語(yǔ)水平，熟練掌握office 辦公軟件。

第7篇 封裝工藝工程師崗位職責(zé)

封裝工藝工程師 芯視界(北京)科技有限公司 芯視界(北京)科技有限公司,芯視界,芯視界科技有限公司,芯視界 職責(zé)描述:

1. 負(fù)責(zé)精密光電器件封裝工藝的改進(jìn)、測(cè)試、驗(yàn)證,以及技術(shù)平臺(tái)的建設(shè);

2. 負(fù)責(zé)新工藝設(shè)計(jì),新材料、新設(shè)備的開發(fā) ;

3. 負(fù)責(zé)工藝技術(shù)相關(guān)的流程和工具開發(fā),過(guò)程失效模式及后果分析、doe、工藝驗(yàn)證報(bào)告、作業(yè)指導(dǎo),良率提高等,建立健全工藝技術(shù)工藝質(zhì)量管控體系。

任職要求:

1. 大學(xué)本科及本科以上學(xué)歷,微電子、光電子、半導(dǎo)體、物理、光學(xué)等專業(yè);

2. 2年以上精密光學(xué)或光電行業(yè)主管或5年以上封裝工藝工程師經(jīng)驗(yàn);

3. 精通封裝或測(cè)試工藝(貼片、邦線、點(diǎn)膠、測(cè)試等),掌握相關(guān)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范,工藝原理,熟悉精密光電器件制造流程及加工設(shè)備,對(duì)光電探測(cè)器、led、攝像頭模組、半導(dǎo)體激光器等光電器件特性有深入了解;

4. 具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,出色的解決問(wèn)題的能力。

第8篇 半導(dǎo)體封裝工藝工程師崗位職責(zé)

半導(dǎo)體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗(yàn) ,

2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定

3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗(yàn)

4. 良好的英語(yǔ)和計(jì)算機(jī)能力

5. 電子類大?；蛞陨蠈W(xué)歷

1. 3年以上半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗(yàn) ,

2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定

3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗(yàn)

4. 良好的英語(yǔ)和計(jì)算機(jī)能力

5. 電子類大專或以上學(xué)歷

第9篇 產(chǎn)品封裝工程師崗位職責(zé)

led封裝產(chǎn)品工程師 聚飛光電 深圳市聚飛光電股份有限公司,聚飛光電,聚飛 崗位職責(zé):

新產(chǎn)品開發(fā),產(chǎn)品維護(hù)升級(jí)、項(xiàng)目跟進(jìn)、客戶需求分析。

任職要求

1、2年以上led封裝工作經(jīng)驗(yàn),熟悉led封裝流程。

2、熟悉led封裝技術(shù),對(duì)led產(chǎn)品設(shè)計(jì)和產(chǎn)品質(zhì)量控制有一定的經(jīng)驗(yàn);

3、熟練使用microsoft office、autocad等相關(guān)工作軟件。

第10篇 半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)任職要求

半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)

半導(dǎo)體封裝工程師 1，負(fù)責(zé)為公司的ic芯片提供芯片封裝，測(cè)試設(shè)計(jì)方案，提供封測(cè)技術(shù)及成本的分析; 2，負(fù)責(zé)芯片封裝，測(cè)試流程的執(zhí)行，協(xié)調(diào); 3，協(xié)助公司進(jìn)行新芯片的產(chǎn)品定義。 1，負(fù)責(zé)為公司的ic芯片提供芯片封裝，測(cè)試設(shè)計(jì)方案，提供封測(cè)技術(shù)及成本的分析; 2，負(fù)責(zé)芯片封裝，測(cè)試流程的執(zhí)行，協(xié)調(diào); 3，協(xié)助公司進(jìn)行新芯片的產(chǎn)品定義。

第11篇 封裝設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

1.為內(nèi)部/外部客戶的生產(chǎn)準(zhǔn)備和生成基板設(shè)計(jì)

2.從封裝設(shè)計(jì)的早期概念階段到圖紙制作階段，與客戶和新產(chǎn)品導(dǎo)入緊密合作，提供實(shí)用且有成本優(yōu)勢(shì)的設(shè)計(jì)解決方案

3.根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)則和集成電路封裝知識(shí)，為客戶提供與設(shè)計(jì)規(guī)則相關(guān)的咨詢

第12篇 封裝設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

封裝設(shè)計(jì)工程師 上海寒武紀(jì)信息科技有限公司 上海寒武紀(jì)信息科技有限公司,寒武紀(jì)科技 職責(zé)描述:

1. 負(fù)責(zé)封裝方案選型評(píng)估

2. 獨(dú)立完成封裝基板設(shè)計(jì)

3.與后端及系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)協(xié)作完成bump map/ball map優(yōu)化及制定

4.與供應(yīng)商完成可制造性review,提升產(chǎn)品可靠性

5. 參與封裝設(shè)計(jì)flow制定及完善

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷,電子,自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)

2.熟練使用allegro等封裝設(shè)計(jì)軟件,有fcbga/fccsp封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

3. 有ddr/serdes等高速信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

4.了解封裝工藝及基板生產(chǎn)流程

5.了解si/pi仿真相關(guān)內(nèi)容(plus)

6.有封裝可靠性經(jīng)驗(yàn)(plus)