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工藝整合工程師崗位職責(zé)3篇

更新時(shí)間:2024-11-20 查看人數(shù):66

工藝整合工程師崗位職責(zé)

第1篇 半導(dǎo)體工藝整合工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):1.射頻半導(dǎo)體工藝持續(xù)改進(jìn):性能提升、良率提升;2.半導(dǎo)體工藝相關(guān)的失效分析及解決方案驗(yàn)證。任職要求:1.深厚的半導(dǎo)體材料、器件、工藝背景知識(shí)。2.有cmossoi工藝或gaasinpgan工藝的開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)各道工藝的流程和運(yùn)作機(jī)理。3.深刻理解fethbtphemt等器件的工作機(jī)理,具有失效分析、器件性能改進(jìn)和良率提升的能力。4.了解半導(dǎo)體工廠的運(yùn)行流程,具有較強(qiáng)的向外溝通和組織能力。

第2篇 工藝整合工程師崗位職責(zé)任職要求

工藝整合工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1. 負(fù)責(zé)40/28nm cmos邏輯、mram器件性能分析和優(yōu)化;

2. 負(fù)責(zé)40/28nm cmos邏輯,mram器件的可靠性問(wèn)題分析,包括對(duì)失效模型的分析,并給出解決方案;

3. 與代工廠協(xié)同工作,設(shè)計(jì)40/28nm cmos、mram有關(guān)的testkey,并對(duì)器件進(jìn)行失效分析;

任職要求:

1.微電子及相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷;

2.五年以上半導(dǎo)體器件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通cmos器件性能與可靠性優(yōu)化和測(cè)試;(有存儲(chǔ)芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先)

3.熟練掌握半導(dǎo)體芯片開(kāi)發(fā)流程和方法;

4.有sram或嵌入式nvm經(jīng)驗(yàn)及與代工廠合作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

5.具有良好的工作協(xié)調(diào)能力,溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。良好的文檔編輯與處理能力。

工藝整合工程師崗位

第3篇 工藝整合工程師崗位職責(zé)

工藝整合工程師 job description:

new technology development and new products ramp-up in fab. mass production yield maintenance and continuous improvement. interfaces with business units, atd, process modules, quality, manufacturing, a/t sites for problem solving, cost reduction, productivity and process robustness.

basic qualifications:

-2019 bachelor degree or above; microelectronics/electronics/material/chemistry/physics or equivalent;

-candidates with semiconductor wafer fabrication e_perience are preferred;

-good ownership and accountability;

-good team player;

-fluent in english--written and verbal. job description:

new technology development and new products ramp-up in fab. mass production yield maintenance and continuous improvement. interfaces with business units, atd, process modules, quality, manufacturing, a/t sites for problem solving, cost reduction, productivity and process robustness.

basic qualifications:

-2019 bachelor degree or above; microelectronics/electronics/material/chemistry/physics or equivalent;

-candidates with semiconductor wafer fabrication e_perience are preferred;

-good ownership and accountability;

-good team player;

-fluent in english--written and verbal.

工藝整合工程師崗位職責(zé)3篇

崗位職責(zé):1.射頻半導(dǎo)體工藝持續(xù)改進(jìn):性能提升、良率提升;2.半導(dǎo)體工藝相關(guān)的失效分析及解決方案驗(yàn)證。任職要求:1.深厚的半導(dǎo)體材料、器件、工藝背景知識(shí)。2.有cmossoi工藝…
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