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仿真設(shè)計崗位職責(zé)5篇

更新時間:2024-11-20 查看人數(shù):54

仿真設(shè)計崗位職責(zé)

第1篇 仿真設(shè)計工程師崗位職責(zé)

仿真設(shè)計工程師 歌爾股份 歌爾股份有限公司,歌爾,歌爾聲學(xué),歌爾股份,歌爾 職責(zé)描述:

1、封裝的si, pi ,emi, emc, rf以及thermal 等仿真工作;

2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計;

3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout 設(shè)計

任職要求:

1、熟練使用cadence orcad/sip/apd等軟件;

2、熟練使用ansys hfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具;

3、3年以上封裝設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗;能用英文進行簡單的工作溝通

第2篇 仿真設(shè)計工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

職責(zé)描述:

1、封裝的si, pi ,emi, emc, rf以及thermal 等仿真工作;

2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計;

3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout 設(shè)計

任職要求:

1、熟練使用cadence orcad/sip/apd等軟件;

2、熟練使用ansys hfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具;

3、3年以上封裝設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗;能用英文進行簡單的工作溝通

第3篇 軟件仿真設(shè)計工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

崗位職責(zé):

1、編制電子電氣軟件設(shè)計標準;

2、負責(zé)以太網(wǎng)軟件開發(fā);

3、負責(zé)基礎(chǔ)軟件,應(yīng)該層軟件工具,流程體系建立;

4、負責(zé)自動開發(fā),刷新,診斷,控制,通訊等基礎(chǔ)軟件功能可靠實現(xiàn)。

任職資格:

1、本科以上學(xué)歷,電氣工程、電信、車輛工程、自動化類相關(guān)專業(yè)

2、5年以上汽車相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗,熟悉汽車軟件開發(fā)流程,有主導(dǎo)并參與完整整車項目的軟件技術(shù)開發(fā)工作的優(yōu)先

3、熟悉autosar標準,對標準有深刻理解

4、熟悉iso26262標準中軟件功能安全

5、熟悉的組織協(xié)調(diào)能力和問題解決能力。

第4篇 仿真設(shè)計師崗位職責(zé)

軟件設(shè)計師(系統(tǒng)仿真) 中船重工(武漢)凌久電子有限責(zé)任公司 中船重工(武漢)凌久電子有限責(zé)任公司 崗位職責(zé):

1. 負責(zé)軟件產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計;

2. 仿真產(chǎn)品的編程和軍事模型設(shè)計;

3. 軟件設(shè)計文檔的撰寫;

4. 軟件產(chǎn)品聯(lián)調(diào),并解決相關(guān)測試問題;

5. 分布式系統(tǒng)設(shè)計。

任職要求:

1. 本科以上學(xué)歷,計算機相關(guān)專業(yè),2年以上編程開發(fā)經(jīng)驗;

2. 精通c++語言;

3. 熟悉vs、qt、delphi、java等常用開發(fā)軟件;

4. 掌握面向?qū)ο缶幊?、系統(tǒng)分析與設(shè)計、軟件工程、軟件模式、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、插件等基礎(chǔ)理論知識,具備一定的軟件系統(tǒng)設(shè)計能力;

5. 熟悉uml、a_ure、_mlspy、powerbuilder等系統(tǒng)分析及設(shè)計工具軟件;

6. 對仿真軟件(如matlab、opnet、ns-2等)有一定了解;

7. 能夠熟練閱讀、翻譯英文資料;

8. 熟悉word、ppt等辦公軟件,具備良好、規(guī)范的技術(shù)文檔編制習(xí)慣;

9. 熱愛軟件研發(fā)工作,具備較強的編程開發(fā)自學(xué)能力、能夠借助開源資源完成系統(tǒng)開發(fā);

10. 關(guān)心軍事裝備發(fā)展,具有較強溝通能力和團隊協(xié)作精神。

第5篇 仿真設(shè)計崗位職責(zé)

仿真設(shè)計工程師 歌爾股份 歌爾股份有限公司,歌爾,歌爾聲學(xué),歌爾股份,歌爾 職責(zé)描述:

1、封裝的si, pi ,emi, emc, rf以及thermal 等仿真工作;

2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計;

3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout 設(shè)計

任職要求:

1、熟練使用cadence orcad/sip/apd等軟件;

2、熟練使用ansys hfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具;

3、3年以上封裝設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗;能用英文進行簡單的工作溝通

仿真設(shè)計崗位職責(zé)5篇

仿真設(shè)計工程師歌爾股份歌爾股份有限公司,歌爾,歌爾聲學(xué),歌爾股份,歌爾職責(zé)描述:1、封裝的si,i,emi,emc,rf以及thermal等仿真工作;2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcs…
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