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第1篇 集成電路ic工程師崗位職責(zé)集成電路ic工程師職責(zé)任職要求
集成電路ic工程師崗位職責(zé)
模擬集成電路ic設(shè)計(jì)工程師 模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)用工程師
4年以上模擬集成ic相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
本科以上相關(guān)專業(yè)的學(xué)歷 模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)用工程師
4年以上模擬集成ic相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
本科以上相關(guān)專業(yè)的學(xué)歷
第2篇 電源ic工程師崗位職責(zé)
電源ic工程師/pmic designer 上海瞻芯電子科技有限公司 上海瞻芯電子科技有限公司,瞻芯電子,瞻芯 一、職位描述:
1. 與系統(tǒng)、器件、封裝工程師共同完成新產(chǎn)品定義和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)仿真;
2. 負(fù)責(zé)模塊級(jí)和芯片級(jí)設(shè)計(jì)、仿真(模擬電路、數(shù)?；旌系脑O(shè)計(jì)仿真),指導(dǎo)芯片版圖設(shè)計(jì);
3. 與測(cè)試工程師溝通,制定標(biāo)準(zhǔn)格式的中測(cè)、成測(cè)規(guī)范;
4. 與系統(tǒng)和應(yīng)用工程師溝通,制定詳細(xì)的系統(tǒng)應(yīng)用測(cè)試計(jì)劃;
5. 與可靠性工程師溝通,完成芯片的可靠性試驗(yàn);
6. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試和失效分析;
7. 整理總結(jié)項(xiàng)目及產(chǎn)品開發(fā)各個(gè)階段的文檔資料;
8. 積極回應(yīng)客戶的反饋,支持配合客戶需求;
9. 密切關(guān)注和分析行業(yè)有競(jìng)爭(zhēng)力芯片和相關(guān)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
二、任職要求:
1. 至少5年以上工業(yè)界模擬ic設(shè)計(jì)和流片經(jīng)驗(yàn);
2. 能熟練設(shè)計(jì)常見的模擬和混合電路,包括signal/power amplifiers, ldo, charge pumps, bootstrap, comparators, bandgap references等;
3. 精通各種半導(dǎo)體器件的物理特性和版圖要求;
4. 了解常見的工藝、設(shè)計(jì)、量產(chǎn)測(cè)試和系統(tǒng)應(yīng)用上的問(wèn)題;
5. 有獨(dú)立設(shè)計(jì)并大規(guī)模量產(chǎn)1個(gè)以上芯片產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn);
6. 了解基本的開關(guān)電源電路拓?fù)?
7. 有l(wèi)ow side/high side或者隔離驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8. 有高壓(600v或以上)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
三、職位亮點(diǎn)
1. 在創(chuàng)業(yè)早期,以重要關(guān)鍵角色身份加入,與一流技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同創(chuàng)業(yè)和成長(zhǎng);
2. 公司定位超前、研發(fā)進(jìn)展順利,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)也在快速成長(zhǎng)和發(fā)展;
3. 公司商業(yè)機(jī)會(huì)和技術(shù)挑戰(zhàn)并存;
4. 公司提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資和期權(quán)組合待遇。
第3篇 數(shù)字ic工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)及其相關(guān)算法實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證；
2、 負(fù)責(zé)數(shù)字集成電路的仿真、綜合及其相關(guān)時(shí)序分析；
3、 負(fù)責(zé)數(shù)字集成電路的fpga驗(yàn)證以及芯片后期測(cè)試。
任職要求：
1、電子工程、半導(dǎo)體物理與器件、微電子學(xué)及其相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2、具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理理論、數(shù)字集成電路基礎(chǔ)以及數(shù)字信號(hào)處理相關(guān)知識(shí)。
3、掌握verilog、vhdl語(yǔ)言編程技術(shù)及其仿真、綜合、時(shí)序分析等eda工具；
4、熟悉asic設(shè)計(jì)開發(fā)流程，具有系統(tǒng)設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、時(shí)序分析的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
5、熟悉_ilin_/altera fpga及其設(shè)計(jì)開發(fā)工具，能夠進(jìn)行數(shù)字代碼fpga驗(yàn)證。
6、能夠熟練閱讀英文資料并能用英文撰寫芯片相關(guān)技術(shù)規(guī)范、設(shè)計(jì)和測(cè)試報(bào)告；
7、具有敬業(yè)精神、團(tuán)隊(duì)合作精神以及良好的溝通能力，做事踏實(shí)、認(rèn)真、勤懇。
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第4篇 數(shù)字ic工程師崗位職責(zé)數(shù)字ic工程師職責(zé)任職要求
數(shù)字ic工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)及其相關(guān)算法實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證;
2、 負(fù)責(zé)數(shù)字集成電路的仿真、綜合及其相關(guān)時(shí)序分析;
3、 負(fù)責(zé)數(shù)字集成電路的fpga驗(yàn)證以及芯片后期測(cè)試。
任職要求:
1、電子工程、半導(dǎo)體物理與器件、微電子學(xué)及其相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理理論、數(shù)字集成電路基礎(chǔ)以及數(shù)字信號(hào)處理相關(guān)知識(shí)。
3、掌握verilog、vhdl語(yǔ)言編程技術(shù)及其仿真、綜合、時(shí)序分析等eda工具;
4、熟悉asic設(shè)計(jì)開發(fā)流程，具有系統(tǒng)設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、時(shí)序分析的相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉_ilin_/altera fpga及其設(shè)計(jì)開發(fā)工具，能夠進(jìn)行數(shù)字代碼fpga驗(yàn)證。
6、能夠熟練閱讀英文資料并能用英文撰寫芯片相關(guān)技術(shù)規(guī)范、設(shè)計(jì)和測(cè)試報(bào)告;
7、具有敬業(yè)精神、團(tuán)隊(duì)合作精神以及良好的溝通能力，做事踏實(shí)、認(rèn)真、勤懇。
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