崗位職責(zé)是什么
智能硬件崗位是一個(gè)專注于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和優(yōu)化智能化設(shè)備的職位，這些設(shè)備通常集成先進(jìn)的傳感器、處理器、通信模塊，以及各種軟硬件接口，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化的功能。該崗位的核心目標(biāo)是將前沿的科技與實(shí)用的硬件產(chǎn)品相結(jié)合，為用戶提供高效、便捷的生活和工作體驗(yàn)。
崗位職責(zé)要求
1. 精通電子工程，具備扎實(shí)的電路設(shè)計(jì)和分析能力。
2. 熟悉嵌入式系統(tǒng)，包括微控制器、操作系統(tǒng)和編程語(yǔ)言。
3. 具備軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，包括驅(qū)動(dòng)程序、固件和應(yīng)用程序的編寫(xiě)。
4. 了解物聯(lián)網(wǎng)(iot)技術(shù)，如藍(lán)牙、wi-fi等無(wú)線通信協(xié)議。
5. 能夠進(jìn)行硬件測(cè)試和故障排查，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
6. 具備良好的項(xiàng)目管理能力，能按時(shí)完成項(xiàng)目任務(wù)。
7. 對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)有敏銳洞察，能夠提出創(chuàng)新的產(chǎn)品概念。
8. 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能與跨部門團(tuán)隊(duì)有效溝通。
崗位職責(zé)描述
智能硬件工程師的工作涵蓋了從概念設(shè)計(jì)到產(chǎn)品發(fā)布的全過(guò)程。他們需要分析用戶需求，構(gòu)思出創(chuàng)新的硬件解決方案，并負(fù)責(zé)硬件組件的選擇和集成。在開(kāi)發(fā)階段，他們編寫(xiě)和調(diào)試嵌入式代碼，確保硬件和軟件的無(wú)縫配合。此外，他們還需參與產(chǎn)品的性能測(cè)試和優(yōu)化，解決可能出現(xiàn)的問(wèn)題，以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
在項(xiàng)目管理層面，智能硬件工程師需要協(xié)調(diào)供應(yīng)鏈資源，跟蹤生產(chǎn)進(jìn)度，并與市場(chǎng)營(yíng)銷部門合作，確保產(chǎn)品符合市場(chǎng)需求。他們還需要關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，不斷學(xué)習(xí)新技術(shù)，以便將最新的科技成果應(yīng)用到產(chǎn)品中。
有哪些內(nèi)容
1. 硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：包括電路設(shè)計(jì)、pcb布局、元器件選型和原型制作。
2. 嵌入式系統(tǒng)編程：編寫(xiě)和優(yōu)化固件，實(shí)現(xiàn)硬件功能和通信協(xié)議。
3. 軟件接口開(kāi)發(fā)：創(chuàng)建驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)用程序接口，使硬件與上層軟件協(xié)同工作。
4. 測(cè)試與調(diào)試：執(zhí)行功能測(cè)試、性能測(cè)試，解決硬件和軟件的兼容性問(wèn)題。
5. 項(xiàng)目管理：制定項(xiàng)目計(jì)劃，跟蹤進(jìn)度，管理風(fēng)險(xiǎn)，確保項(xiàng)目按時(shí)交付。
6. 市場(chǎng)研究與創(chuàng)新：研究行業(yè)趨勢(shì)，提出新產(chǎn)品或功能的創(chuàng)意，以保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
7. 跨部門協(xié)作：與設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、質(zhì)量控制和銷售等部門緊密合作，確保產(chǎn)品的一致性和市場(chǎng)適應(yīng)性。
通過(guò)上述職責(zé)，智能硬件工程師不僅推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，還扮演著連接科技與用戶的橋梁角色，為構(gòu)建更智能的世界貢獻(xiàn)力量。
智能硬件崗位職責(zé)范文
第1篇 智能硬件項(xiàng)目經(jīng)理崗位職責(zé)
智能硬件項(xiàng)目經(jīng)理 涂鴉智能 杭州涂鴉科技有限公司,涂鴉智能,愛(ài)相機(jī) 職位描述:
1、負(fù)責(zé)智能硬件項(xiàng)目產(chǎn)品需求文檔、demo原型整理;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件、軟件和結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、試產(chǎn)和量產(chǎn)等過(guò)程監(jiān)控,確保產(chǎn)品順利按時(shí),保質(zhì)保量完成;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品上線后的跟蹤優(yōu)化和產(chǎn)品分析,制定版本優(yōu)化計(jì)劃并跟進(jìn)實(shí)施;
4、定期對(duì)自身產(chǎn)品及行業(yè)、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等進(jìn)行分析,評(píng)估、優(yōu)化產(chǎn)品體驗(yàn)和方向。
職位要求:
1、3年以上互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品或智能硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),英語(yǔ)能力佳,電子、計(jì)算機(jī)類專業(yè)優(yōu)先;
2、 精通傳感器行業(yè)專業(yè)知識(shí),熟悉zigbee、藍(lán)牙通信協(xié)議優(yōu)先;
3、關(guān)注智能硬件領(lǐng)域,喜歡折騰各類智能硬件產(chǎn)品;
4、關(guān)注細(xì)節(jié),苛求完美,具備良好的溝通能力,協(xié)作能力,能承擔(dān)較大的工作壓力。
第2篇 智能硬件研發(fā)崗位職責(zé)
智能硬件研發(fā)經(jīng)理 上海孚恩電子科技有限公司 上海孚恩電子科技有限公司,上海孚恩電子,孚恩科技,孚恩 崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)pda、pad主板原理圖設(shè)計(jì)和layout、13.56mhz、125khz/134.2khz等領(lǐng)域rfid產(chǎn)品研發(fā),包括電子標(biāo)簽和讀寫(xiě)器的系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、射頻芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)、射頻收發(fā)模塊集成、天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、以及阻抗匹配設(shè)計(jì)等工作;
2. 完成原理圖和pcb的設(shè)計(jì),配合不同外觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行pcb和天線設(shè)計(jì);
3. 指定設(shè)備外部通訊接口協(xié)議,協(xié)助軟件設(shè)計(jì)、測(cè)試文檔編寫(xiě);
4. 協(xié)助研發(fā)文檔、開(kāi)發(fā)任務(wù)書(shū)和項(xiàng)目進(jìn)度編制與實(shí)施。
職位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、通信、微波、無(wú)線電等相關(guān)專業(yè);
2. 三年以上pda、pad主板原理圖設(shè)計(jì)和layout、rfid近場(chǎng)射頻電路開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),一年以上獨(dú)立射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn),有rfid天線設(shè)計(jì)和阻抗匹配設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 具有扎實(shí)的電磁場(chǎng)基礎(chǔ)理論知識(shí),精通模擬電子、數(shù)字電子、高頻電子電路,熟悉射頻通信技術(shù)原理;
4. 熟悉iso11784/5,iso15693,iso14443a/b等常用近場(chǎng)射頻協(xié)議以及相關(guān)epc標(biāo)準(zhǔn)。
5. 熟悉n_p、ti等廠商射頻產(chǎn)品平臺(tái)的硬件架構(gòu)和設(shè)計(jì)規(guī)范;熟悉射頻調(diào)制解調(diào)器、放大器、環(huán)形器、混頻器、rf lc濾波器等的設(shè)計(jì)、選型及使用,尋找對(duì)應(yīng)的優(yōu)質(zhì)制作資源。
6. 熟悉hfss、ansoft、grasp等天線仿真軟件,熟練使用多路信號(hào)發(fā)生器,矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,頻譜分析儀,噪聲測(cè)試儀等射頻指標(biāo)測(cè)試儀器,能對(duì)所設(shè)計(jì)的射頻電路進(jìn)行阻抗匹配分析。
7. 適應(yīng)任務(wù)多變的研發(fā)環(huán)境,服從安排;善于學(xué)習(xí),參與探討,能不斷接受新事物、新知識(shí),能不斷滿足崗位要求和公司發(fā)展要求,有較強(qiáng)的研究意愿及能力; 具有高度責(zé)任心,工作細(xì)致踏實(shí),能吃苦耐勞,有團(tuán)隊(duì)合作精神;
8. 有較強(qiáng)的英文閱讀能力。
第3篇 android開(kāi)發(fā)工程師(智能硬件方向)職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
職責(zé)描述：
1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，對(duì)相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植；
2、對(duì)android平臺(tái)開(kāi)發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究，定位和解決一些技術(shù)上的疑難問(wèn)題；
3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。
任職要求：
1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉android平臺(tái)的開(kāi)發(fā)技術(shù)，如ui布局，動(dòng)畫(huà)，網(wǎng)絡(luò)，json，性能和內(nèi)存優(yōu)化等開(kāi)發(fā)，熟悉常用的開(kāi)源框架，能獨(dú)立完成app的開(kāi)發(fā)工作；
3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)，代碼風(fēng)格良好；
4、了解并使用過(guò)framework者優(yōu)先;
5、樂(lè)于學(xué)習(xí)，對(duì)新技術(shù)不排斥；
6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。
第4篇 智能硬件資深項(xiàng)目經(jīng)理（大小家電方向）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
職位描述：
1、負(fù)責(zé)智能硬件項(xiàng)目產(chǎn)品需求文檔、demo原型整理；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件、軟件和結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、試產(chǎn)和量產(chǎn)等過(guò)程監(jiān)控，確保產(chǎn)品順利按時(shí)，保質(zhì)保量完成；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品上線后的跟蹤優(yōu)化和產(chǎn)品分析，制定版本優(yōu)化計(jì)劃并跟進(jìn)實(shí)施；
4、定期對(duì)自身產(chǎn)品及行業(yè)、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等進(jìn)行分析，評(píng)估、優(yōu)化產(chǎn)品體驗(yàn)和方向。
職位要求：
1、3年以上互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品或智能硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，英語(yǔ)能力佳，電子、計(jì)算機(jī)類專業(yè)優(yōu)先；
2、 精通某一硬件行業(yè)專業(yè)知識(shí)，如：電工、照明、攝像頭、傳感器、大小家電、智能硬件等；
3、熟悉產(chǎn)品交互設(shè)計(jì)、功能邏輯設(shè)計(jì)相關(guān)流程，包括prd文檔、產(chǎn)品原型等；
4、關(guān)注智能硬件領(lǐng)域，喜歡折騰各類智能硬件產(chǎn)品；
5、關(guān)注細(xì)節(jié)，苛求完美，具備良好的溝通能力，協(xié)作能力，能承擔(dān)較大的工作壓力。
第5篇 智能硬件項(xiàng)目經(jīng)理（照明方向）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
職位描述：
1、負(fù)責(zé)智能硬件項(xiàng)目產(chǎn)品需求文檔、demo原型整理；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件、軟件和結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、試產(chǎn)和量產(chǎn)等過(guò)程監(jiān)控，確保產(chǎn)品順利按時(shí)，保質(zhì)保量完成；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品上線后的跟蹤優(yōu)化和產(chǎn)品分析，制定版本優(yōu)化計(jì)劃并跟進(jìn)實(shí)施；
4、定期對(duì)自身產(chǎn)品及行業(yè)、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等進(jìn)行分析，評(píng)估、優(yōu)化產(chǎn)品體驗(yàn)和方向。
職位要求：
1、有3年以上led電源獨(dú)立設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有3年以上照明產(chǎn)品項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；
2、了解led元器件規(guī)格，熟悉照明產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、光學(xué)、散熱、安規(guī)認(rèn)證及應(yīng)用場(chǎng)景；
3、英文能力佳，電子類專業(yè)優(yōu)先；
4、關(guān)注細(xì)節(jié)，苛求完美，具備良好的溝通能力，協(xié)作能力，能承擔(dān)較大的工作壓力。
第6篇 資深android開(kāi)發(fā)工程師(智能硬件方向)職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的構(gòu)架設(shè)計(jì);
2、獨(dú)立完成android平臺(tái)應(yīng)用開(kāi)發(fā)；
3、按照開(kāi)發(fā)流程進(jìn)行需求分析，概要設(shè)計(jì)，編碼，自測(cè)等開(kāi)發(fā)工作；
4、解決開(kāi)開(kāi)發(fā)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題。
任職要求：
1、全日制本科以上，計(jì)算機(jī)、通訊、數(shù)學(xué)相關(guān)專業(yè)，至少3年以上安卓開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、具有扎實(shí)的c/c++、java語(yǔ)言及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)，對(duì)各種開(kāi)發(fā)工具熟練運(yùn)用；
3、熟悉android os系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、framework、以及底層庫(kù)；
4、有獨(dú)立完成android應(yīng)用開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)；
5、思路清晰，有團(tuán)隊(duì)合作精神。
第7篇 智能硬件/軟件/平臺(tái)技術(shù)專家職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)水生態(tài)事業(yè)部生態(tài)鏈智能硬件產(chǎn)品數(shù)據(jù)接入管理及接入標(biāo)準(zhǔn)化工作；
2.負(fù)責(zé)策劃、設(shè)計(jì)、制作和維護(hù)pcb標(biāo)準(zhǔn)模塊和封裝庫(kù)建設(shè)；
3.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)修改自研產(chǎn)品、接入智能產(chǎn)品原理圖和pcb layout；
4.負(fù)責(zé)定義、生成各類產(chǎn)品pcb生產(chǎn)的各類數(shù)據(jù)；
5.跟蹤pcb制板及smt過(guò)程，和相關(guān)部門及供應(yīng)商密切合作。
6.負(fù)責(zé)生態(tài)鏈硬件產(chǎn)品軟件及大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)接入工作；
7.負(fù)責(zé)各應(yīng)用場(chǎng)景及系統(tǒng)大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)支持平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及管理工作；
崗位要求：
1.電子，通信等相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科以上學(xué)歷；
2.了解電路原理，會(huì)使用cadence， mentor 等相關(guān)eda軟件者優(yōu)先；
3.具備pcb或智能硬件產(chǎn)品項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；
4.具備軟件系統(tǒng)接平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)營(yíng)；
5.良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；
第8篇 智能硬件項(xiàng)目經(jīng)理職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目全周期的過(guò)程管理，包括硬件、軟件、id、md、測(cè)試、試產(chǎn)和量產(chǎn)等過(guò)程監(jiān)控；
2、對(duì)項(xiàng)目周期各節(jié)點(diǎn)的結(jié)果輸出負(fù)責(zé)，確保項(xiàng)目順利按時(shí)，保質(zhì)保量完成；
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管控，預(yù)警、發(fā)現(xiàn)、響應(yīng)解決風(fēng)險(xiǎn)；
4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目資料的撰寫(xiě)和提煉。
崗位要求：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，通信工程、計(jì)算機(jī)、電子信息等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2、3年以上項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，具備較強(qiáng)的項(xiàng)目控制能力，對(duì)硬件、軟件項(xiàng)目皆有經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、有照明產(chǎn)品或相關(guān)智能硬件產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、具備較強(qiáng)的文字功底，能按要求撰寫(xiě)項(xiàng)目管理的各類管理文檔；
5、具備出色的執(zhí)行能力、組織推動(dòng)能力，有強(qiáng)烈的解決問(wèn)題拿結(jié)果的意識(shí)與能力；
6、具備高度責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，自我驅(qū)動(dòng)，聰明，勤奮。
第9篇 人工智能硬件技術(shù)總監(jiān)職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
人工智能硬件技術(shù)總監(jiān)
崗位職責(zé)：
1.研究公司關(guān)于人工智能高精度定位相關(guān)的硬件技術(shù)方向。
2.負(fù)責(zé)人工智能高精度定位相關(guān)硬件平臺(tái)的規(guī)劃和搭建；
3.負(fù)責(zé)人工智能高精度定位相關(guān)硬件產(chǎn)品的需求分析、方案試驗(yàn)和驗(yàn)證，器件選型和和硬件方案制定，開(kāi)發(fā)、測(cè)試驗(yàn)證和管理；
4.負(fù)責(zé)公司硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理，硬件研發(fā)體系培訓(xùn)體系建立及執(zhí)行。
任職要求：
1.電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，10~15年硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 5年以上硬件團(tuán)隊(duì)管理和組織建設(shè)經(jīng)驗(yàn)。擁有多個(gè)量產(chǎn)產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2.具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和敬業(yè)精神，有良好的溝通能力，責(zé)任感強(qiáng)；
3.熟悉主流soc硬件體系架構(gòu)（mcu & arm & dsp & gpu）； 熟悉各類傳感器硬件（radar，lidar，camera，imu，gps等）;熟悉高速數(shù)字電路、模電的電路設(shè)計(jì)、pcb布板、電路調(diào)試等，，擁有極強(qiáng)的成本及質(zhì)量意識(shí)；
4．熟練應(yīng)用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料；
5．熟悉人工智能相關(guān)技術(shù)，精通fpga設(shè)計(jì)，擁有視頻和基帶芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6. 汽車電子領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)者。
第10篇 項(xiàng)目主管（智能硬件）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)制定、實(shí)施項(xiàng)目進(jìn)度表，管控項(xiàng)目啟動(dòng)、計(jì)劃、控制、執(zhí)行和收尾的時(shí)間節(jié)點(diǎn)；
2.負(fù)責(zé)管控、處理項(xiàng)目中的問(wèn)題、風(fēng)險(xiǎn)和變化，確保項(xiàng)目按時(shí)保質(zhì)推向市發(fā)售；
3.負(fù)責(zé)制定具體產(chǎn)品規(guī)格、產(chǎn)品執(zhí)行計(jì)劃并保證其得到高效高質(zhì)的項(xiàng)目執(zhí)行，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)解決產(chǎn)品生命周期中的各種問(wèn)題；
4.負(fù)責(zé)對(duì)接硬件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等合作伙伴，把控產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)度與質(zhì)量、生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)度與質(zhì)量，控制產(chǎn)品良品率；
5.負(fù)責(zé)與項(xiàng)目相關(guān)各類人員溝通、協(xié)調(diào)解決開(kāi)發(fā)、實(shí)施、第三方合作過(guò)程中的各種問(wèn)題；
6.負(fù)責(zé)編寫(xiě)項(xiàng)目立項(xiàng)、統(tǒng)籌、實(shí)施過(guò)程中各階段所對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)，及管理相關(guān)文檔。
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，2年以上智能硬件產(chǎn)品項(xiàng)目管理相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練掌握項(xiàng)目管理知識(shí)與技能，有效控制項(xiàng)目需求、項(xiàng)目進(jìn)度，優(yōu)質(zhì)高效完成項(xiàng)目目標(biāo)；
3.熟悉電子電路和嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)，熟悉oem/odm等項(xiàng)目運(yùn)作流程，熟悉供應(yīng)鏈管理，熟悉硬件產(chǎn)品的工藝、生產(chǎn)、品管、測(cè)試、返修、售后等制造全流程管理；
4.具有較強(qiáng)的溝通能力、學(xué)習(xí)能力、問(wèn)題分析與解決能力；
員工福利：
1.入職即為員工購(gòu)買社保、住房公積金；
2.組織春秋旅游省內(nèi)外旅游、團(tuán)隊(duì)拓展活動(dòng)、部門聚餐經(jīng)費(fèi)；
3.入職簽訂勞動(dòng)合同，為員工提供就業(yè)保障；
4.完善的職業(yè)發(fā)展規(guī)劃和晉升空間；
5.享有公司內(nèi)部及外部的培訓(xùn)機(jī)會(huì)；
6.舒適的工作環(huán)境，人性化的管理模式。
每天7.5小時(shí)工作制（工作日9：00上班，18：00下班，大小周），每年5-15天帶薪年假。
第11篇 安卓工程師（智能硬件）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé):
1.?基于sip協(xié)議的voip開(kāi)發(fā)；
2.?基于藍(lán)牙通信的家電控制；
3.?ai客服，與ai平臺(tái)對(duì)接；
4.?launcher定制開(kāi)發(fā)，頁(yè)面輪播。
任職資格:
1. 3~5年android開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，智能硬件行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
2.?有基于android音視頻框架，有即時(shí)通信、視頻直播等開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉rtp/rtsp/hlv/sip/_mpp等傳輸協(xié)議，精通音視頻編解碼與壓縮技術(shù)；
4.?開(kāi)發(fā)過(guò) 微信小程序、h5頁(yè)面等項(xiàng)目，熟練掌握java、c++/c編程語(yǔ)言者優(yōu)先；
5.?熟悉ai（語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別）算法，參與過(guò)ai平臺(tái)的對(duì)接聯(lián)調(diào)工作。
第12篇 智能硬件產(chǎn)品經(jīng)理崗位職責(zé)
智能硬件產(chǎn)品經(jīng)理 未來(lái)(北京)黑科技有限公司 未來(lái)(北京)黑科技有限公司,futurus未來(lái)黑科技,未來(lái)黑科技 1、負(fù)責(zé)智能硬件整個(gè)生命周期的管控。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研結(jié)果進(jìn)行智能硬件產(chǎn)品需求定義、產(chǎn)品規(guī)劃、功能設(shè)計(jì)、交互設(shè)計(jì),完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)書(shū);
2、了解行業(yè)動(dòng)向,及時(shí)準(zhǔn)確地研究,監(jiān)控,分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手動(dòng)態(tài),并提出相應(yīng)的策略。收集客戶需求,制訂產(chǎn)品優(yōu)化方案,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品持續(xù)優(yōu)化;
3、智能硬件產(chǎn)品生命周期管理,不斷優(yōu)化,完成產(chǎn)品迭代;
4、協(xié)調(diào)產(chǎn)品研發(fā)部門,推進(jìn)與外部資源聯(lián)合的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測(cè)試、試產(chǎn)和量產(chǎn)進(jìn)程;
5、配合營(yíng)銷、運(yùn)營(yíng)部門定價(jià)、上市,梳理分析售后信息,制定產(chǎn)品改良計(jì)劃,提出產(chǎn)品更新迭代計(jì)劃;
6、熟知競(jìng)品,了解與分析市場(chǎng)及行業(yè)動(dòng)態(tài),能進(jìn)行一定的風(fēng)險(xiǎn)分析,給出項(xiàng)目的改進(jìn)方案。
任職要求:
1、電子、通信、機(jī)電相關(guān)專業(yè),全日制本科以上學(xué)歷;
2、3年以上消費(fèi)類電子(手機(jī)/車機(jī)/hud等)經(jīng)驗(yàn),有汽車領(lǐng)域量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握 e_cel/ ppt/ word/ visio/ project/ a_ure/ rp等軟件;
4、熟悉智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售流程,熟悉電子產(chǎn)品生命周期并能夠提出有效的解決方案;
5、精通智能硬件交互設(shè)計(jì)流程,包括功能分析、用戶習(xí)慣分析、原型設(shè)計(jì)、界面開(kāi)發(fā)、易用性測(cè)試等;
6、出色的語(yǔ)言、溝通、組織和協(xié)調(diào)能力,文檔寫(xiě)作能力和產(chǎn)品原型、思維導(dǎo)圖表現(xiàn)能力;
7、具有敏銳的市場(chǎng)意識(shí)、良好的運(yùn)營(yíng)思維和創(chuàng)新意識(shí);
8、有團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠承受壓力并達(dá)成目標(biāo);
第13篇 android驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)（手機(jī)/智能硬件）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé):
工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)android手機(jī)/智能硬件產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)功能模塊設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試工作，確保項(xiàng)目進(jìn)度；
2、與硬件開(kāi)發(fā)人員共同制定軟硬件接口；
3、與上層軟件開(kāi)發(fā)人員共同制定驅(qū)動(dòng)與上層軟件接口；
4、編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔。
任職資格:
1、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子通信等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2、2年以上嵌入式linu_/android驅(qū)動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉mtk或者高通平臺(tái)。；
3、能閱讀和書(shū)寫(xiě)英文技術(shù)文檔，具有較好的英文聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力；
4、熟悉linu_設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件架構(gòu)及相關(guān)接口通信協(xié)議；
5、工作積極、主動(dòng)，具有團(tuán)隊(duì)合作精神；
第14篇 項(xiàng)目經(jīng)理（智能硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)方向）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)智能相機(jī)拍攝能力項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)管理和持續(xù)演進(jìn)，保證項(xiàng)目按計(jì)劃完成，包括但不限于：制定項(xiàng)目計(jì)劃、跟蹤項(xiàng)目進(jìn)度、推進(jìn)問(wèn)題解決、風(fēng)險(xiǎn)控制、其他部門資源的協(xié)調(diào)等；
2、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)探索可行的技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑，主導(dǎo)各種實(shí)驗(yàn)方案的實(shí)施。
3、負(fù)責(zé)對(duì)拍攝能力項(xiàng)目開(kāi)發(fā)流程的優(yōu)化；
4、參與拍攝能力問(wèn)題的分析和解決；
5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目生命周期內(nèi)的質(zhì)量問(wèn)題收集、跟蹤、推進(jìn)解決；
任職資格:
1、兩年以上軟件項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；
2、三年以上軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備較強(qiáng)的系統(tǒng)問(wèn)題分析和解決能力；
3、要求有較高的自我驅(qū)動(dòng)能力和項(xiàng)目推進(jìn)能力；
4、最好在camera、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、ai等相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)有過(guò)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
5、最好擁有ai智能硬件的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
6、要求有強(qiáng)烈的責(zé)任心和良好的挫折承受能力，能承擔(dān)高強(qiáng)度的工作壓力，勇于探索未知領(lǐng)域；
7、要求有良好的抽象思維能力、歸納能力、邏輯分析能力、語(yǔ)言表達(dá)及溝通能力、組織協(xié)調(diào)能力。
第15篇 智能硬件app開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
a)崗位職責(zé)
基于android或ios平臺(tái)的應(yīng)用軟件和后臺(tái)網(wǎng)站的開(kāi)發(fā)
b)崗位要求
計(jì)算機(jī)，電子，通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷
精通java語(yǔ)言或objective-c，會(huì)自行配置相關(guān)開(kāi)發(fā)工具
熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開(kāi)發(fā)智能硬件app經(jīng)驗(yàn)
熟悉php軟件開(kāi)發(fā)，有網(wǎng)站平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，需提供自行設(shè)計(jì)app樣例
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)
第16篇 海外智能硬件資深項(xiàng)目經(jīng)理職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
職位描述：
1、 負(fù)責(zé)海外客戶項(xiàng)目整體跟進(jìn)，推進(jìn)海外客戶產(chǎn)品順利量產(chǎn)；
2、 協(xié)助商務(wù)同事共同拓展海外客戶，介紹公司產(chǎn)品，為海外客戶產(chǎn)品提供解決方案；
3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件、軟件和結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、試產(chǎn)和量產(chǎn)等過(guò)程監(jiān)控，確保產(chǎn)品順利按時(shí)，保質(zhì)保量完成；
4、 協(xié)調(diào)內(nèi)部/外部研發(fā)資源，把控項(xiàng)目節(jié)奏，管控工廠進(jìn)度；預(yù)判項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)并提前預(yù)防，能積極有效推進(jìn)問(wèn)題解決；
5、 匯總項(xiàng)目過(guò)程中碰到的問(wèn)題和需求，提出優(yōu)化方案，推進(jìn)產(chǎn)品不斷改進(jìn)。
職位要求：
1、3-5年工作經(jīng)驗(yàn)；1年以上互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品或智能硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，電子、計(jì)算機(jī)類專業(yè)優(yōu)先；
2、 掌握項(xiàng)目管理知識(shí)，熟悉項(xiàng)目管理工具，有項(xiàng)目全流程跟進(jìn)經(jīng)驗(yàn)；pmp， scrum master優(yōu)先；
3、 具備項(xiàng)目需求說(shuō)明文檔撰寫(xiě)能力，有互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品交互基礎(chǔ)能力者優(yōu)先；
4、 具備行業(yè)專業(yè)知識(shí)優(yōu)先（電工、照明、攝像頭、傳感器、大小家電、智能硬件等）；
5、 關(guān)注智能硬件領(lǐng)域，喜歡折騰各類智能硬件產(chǎn)品；
6、 具備良好的溝通能力，團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，責(zé)任心強(qiáng)，能承擔(dān)較大的工作壓力；
7、 英語(yǔ)口語(yǔ)流利，有其他語(yǔ)種優(yōu)先，海外學(xué)習(xí)或者工作優(yōu)先。
第17篇 智能硬件產(chǎn)品經(jīng)理崗位職責(zé)智能硬件產(chǎn)品經(jīng)理職責(zé)任職要求
智能硬件產(chǎn)品經(jīng)理崗位職責(zé)
智能硬件產(chǎn)品經(jīng)理 想要一個(gè)人來(lái)定義新制造領(lǐng)域的智能硬件產(chǎn)品，交給合作伙伴來(lái)做;有商業(yè)化經(jīng)驗(yàn)加分，跨界思維加分，做的東西廣度要求高，如小米生態(tài)鏈。 p7-p8
職位優(yōu)勢(shì):
1) 智能制造是ali五新戰(zhàn)略之一，受到的重視程度高，現(xiàn)階段入職的人選可以得到更多發(fā)展機(jī)會(huì);
2) 可以在ali集團(tuán)巨大的數(shù)據(jù)量與技術(shù)能力的支撐下體驗(yàn)到創(chuàng)業(yè)公司的自由度，有更大發(fā)揮空間;
3) 未來(lái)進(jìn)入工業(yè)智能化領(lǐng)域的企業(yè)會(huì)進(jìn)一步增加，在ali的經(jīng)歷也會(huì)成為去其他公司的很好踏板
4) 目前ali已經(jīng)開(kāi)始與大量大型制造業(yè)公司談合作
想要一個(gè)人來(lái)定義新制造領(lǐng)域的智能硬件產(chǎn)品，交給合作伙伴來(lái)做;有商業(yè)化經(jīng)驗(yàn)加分，跨界思維加分，做的東西廣度要求高，如小米生態(tài)鏈。
