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第1篇芯片設(shè)計(jì)專家職位描述與崗位職責(zé)任職要求 第2篇芯片設(shè)計(jì)工程師(前端數(shù)字邏輯設(shè)計(jì))職位描述與崗位職責(zé)任職要求 第3篇數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求 第4篇數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求 第5篇芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)以及職位要求 第6篇芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師職責(zé)任職要求
第1篇 芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)以及職位要求
芯片設(shè)計(jì)工程師職位要求
1.具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗(yàn),具備40nm或28nm流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2.熟練掌握相關(guān)eda軟件;
3.良好的文檔書寫能力,具備一定的英文讀、寫、聽、說能力;
4.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力;
5.電子類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
1.邏輯綜合,形式驗(yàn)證及靜態(tài)時(shí)序分析;
2.規(guī)劃芯片總體dft方案;
3.實(shí)現(xiàn)scan,boardary scan,bist和analog micro測試等機(jī)制,滿足測試覆蓋率要求;
4.測試向量生成及驗(yàn)證,參與ate上測試向量的調(diào)試;
5.編寫文檔,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
第2篇 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述:
工作職責(zé):
1) 負(fù)責(zé)從芯片需求規(guī)格到設(shè)計(jì)規(guī)格的細(xì)化落地,交付模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔;
2) 負(fù)責(zé)模塊rtl的交付,配合驗(yàn)證收斂問題,配合后端解決芯片時(shí)序問題;
3) 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)的性能、功耗、成本競爭力。
4) 與驗(yàn)證配合解決芯片開發(fā)過程中遇到的問題,確保芯片高質(zhì)量交付
任職要求:
1、 具有以下任何一種經(jīng)驗(yàn):(1)、asic 數(shù)字電路設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn);(2)、邏輯電路設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn);(3)通信算法設(shè)計(jì)和仿真;(4)基于業(yè)務(wù)處理芯片的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);(5)基于通信協(xié)議的軟件開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2、 了解或具備以下任何一種專業(yè)技能:(1)vhdl/verilog語言編程; (2)、綜合(syn)、時(shí)序分析(sta);(3)fpga開發(fā)經(jīng)驗(yàn);(4)硬件電路設(shè)計(jì)和調(diào)試;(5)軟件工程
3、 胸懷大志,積極進(jìn)取,具備良好的團(tuán)隊(duì)合作意識和合作精神,能夠有效配合并協(xié)同團(tuán)隊(duì)解決芯片開發(fā)過程中遇到的問題
4、 本科及以上學(xué)歷,微電子、計(jì)算機(jī)、電子信息、電子科學(xué)、集成電路、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
5、能接受成都或武漢地域工作
第3篇 芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師職責(zé)任職要求
芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)
2. 負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化,功耗預(yù)估
任職資格:
1. 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
2. 精通amba總線協(xié)議
3. 有過至少一種商用noc產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),例如arteris,netspeed,sonics。
4. 熟悉芯片前端開發(fā)流程,熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。
5. 了解bsp,linu_內(nèi)核等基礎(chǔ)知識,能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分
6. 了解芯片后端流程,能夠根據(jù)floorplan、時(shí)序情況以及時(shí)鐘域、電源域情況,調(diào)整noc架構(gòu)
7. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)
2. 負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化,功耗預(yù)估
任職資格:
1. 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
2. 精通amba總線協(xié)議
3. 有過至少一種商用noc產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),例如arteris,netspeed,sonics。
4. 熟悉芯片前端開發(fā)流程,熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。
5. 了解bsp,linu_內(nèi)核等基礎(chǔ)知識,能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分
6. 了解芯片后端流程,能夠根據(jù)floorplan、時(shí)序情況以及時(shí)鐘域、電源域情況,調(diào)整noc架構(gòu)
7. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
第4篇 芯片設(shè)計(jì)專家職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述:
職責(zé)描述:
1.微波、毫米波多功能芯片設(shè)計(jì)、流片、測試與調(diào)試;
2.太赫茲芯片設(shè)計(jì)、二極管建模設(shè)計(jì);
3.毫米波多功能芯片封裝設(shè)計(jì)與測試;
4.芯片項(xiàng)目可行性分析和方案設(shè)計(jì),專利申請,相關(guān)文檔的撰寫、歸檔;
5.組建并培養(yǎng)毫米波、太赫茲芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。
任職要求:
1.碩士10年以上、博士5年以上芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),微電子、微波電磁場、電子信息工程等相關(guān)專業(yè);
2.扎實(shí)的半導(dǎo)體器件理論基礎(chǔ),精通ⅲ/ⅴ族、硅基等芯片工藝;
3.熟悉半導(dǎo)體后道封裝測試工藝及過程;
4.具有微波、毫米波多功能芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5.熟練使用ads、cadence、hfss等仿真設(shè)計(jì)軟件及測試儀表;
6.身心健康,性格開朗,具有團(tuán)隊(duì)合作精神和強(qiáng)烈的責(zé)任心。
7.具有帶領(lǐng)5人以上團(tuán)隊(duì)從事芯片設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)。
第5篇 芯片設(shè)計(jì)工程師(前端數(shù)字邏輯設(shè)計(jì))職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述:
任職需求:
1. 精通verilog語言
2. 熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具
3. 了解uvm方法學(xué)
4. 2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5. 1個(gè)以上asic項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
6. 精通amba協(xié)議
7. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
有下列經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮:
1. 芯片集成經(jīng)驗(yàn)
2. amba總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
3. ddr2/3設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
4. serdes設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5. 熟悉fc-ae-1553協(xié)議
第6篇 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求
數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求,設(shè)計(jì)相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c,spi,uart等)。
2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求,設(shè)計(jì)相應(yīng)的寄存器控制模塊,校驗(yàn)算法,狀態(tài)機(jī)。
3、熟悉后端流程,可將驗(yàn)證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。
4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗(yàn)證,搭建mcu,fpga的驗(yàn)證平臺(tái),參與芯片的數(shù)字部分測試。
任職要求:
1、全日制本科或以上學(xué)歷,電子、電氣、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)/軟件或相關(guān)專業(yè)。
2、有一定的數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉通用接口協(xié)議,如i2c,spi, uart等;能夠自主完成數(shù)字電路模塊再fpga上的驗(yàn)證。
3、能熟練使用nc verilog, modelsim等數(shù)字rtl設(shè)計(jì)工具,能自主開發(fā)簡單的控制狀態(tài)機(jī)等數(shù)字模塊。
4、熟悉cadence encounter,primetime等后端工具,若有后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先考慮。
工作要求:
1.工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng)。
2.很強(qiáng)的自我管理能力,能獨(dú)立承擔(dān)工作壓力。
3.高度的工作熱情,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。