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第1篇 嵌入式高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)嵌入式高級(jí)硬件工程師職責(zé)任職要求
嵌入式高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)
工作內(nèi)容:
1、基于arm、單片機(jī)等嵌入式硬件平臺(tái)進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和調(diào)試，并完成相應(yīng)的硬件文檔;
2、制定硬件測(cè)試方案，組織落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作。
3.參與部門的日常輔助工作。
職位要求:
1、電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2-3年開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的嵌入式硬件工程師.
2、精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)，并有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)，具有較強(qiáng)的電路分析能力;
3、精通rs232、spi、i2c、usb等外圍電路設(shè)計(jì)，熟悉低功耗設(shè)計(jì)和動(dòng)態(tài)功耗設(shè)計(jì);
4、具有實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout;
5、熟練掌握altium進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout者優(yōu)先;
6、有基本的英語(yǔ)能力，能熟練閱讀英文技術(shù)資料;
7、抗壓能力強(qiáng)，思維嚴(yán)密、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力、執(zhí)行力強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)及高度的責(zé)任感。 工作內(nèi)容:
1、基于arm、單片機(jī)等嵌入式硬件平臺(tái)進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和調(diào)試，并完成相應(yīng)的硬件文檔;
2、制定硬件測(cè)試方案，組織落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作。
3.參與部門的日常輔助工作。
職位要求:
1、電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2-3年開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的嵌入式硬件工程師.
2、精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)，并有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)，具有較強(qiáng)的電路分析能力;
3、精通rs232、spi、i2c、usb等外圍電路設(shè)計(jì)，熟悉低功耗設(shè)計(jì)和動(dòng)態(tài)功耗設(shè)計(jì);
4、具有實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout;
5、熟練掌握altium進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout者優(yōu)先;
6、有基本的英語(yǔ)能力，能熟練閱讀英文技術(shù)資料;
7、抗壓能力強(qiáng)，思維嚴(yán)密、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力、執(zhí)行力強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)及高度的責(zé)任感。
第2篇 高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
經(jīng)驗(yàn)要求：
1、本科及以上學(xué)歷，具有5年以上電子電路原理設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、具有多層pcb設(shè)計(jì)及pcb制版經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、有工控電氣系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、精通步進(jìn)電機(jī)，伺服電機(jī)及驅(qū)動(dòng)。
5、熟悉can總線協(xié)議和pci總線。
6、有pci總線開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
主要職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品或項(xiàng)目任務(wù)書的要求按時(shí)、按質(zhì)、按量完成研發(fā)任務(wù)；
2、積極配合檢測(cè)及事業(yè)部人員，做好新產(chǎn)品、新項(xiàng)目的技術(shù)驗(yàn)收工作；
3、協(xié)助軟件工程師進(jìn)行軟件功能測(cè)試。
技能要求：
1、熟悉電子電路原理設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)，需要熟悉protel等eda軟件；
2、熟悉單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，熟悉arm嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)；
3、熟練使用各類電子測(cè)試儀表，熟悉電子電路的調(diào)試工藝；
4、具有一定的匯編、c語(yǔ)言編程能力。
5、具有撰寫文檔能力
工作地點(diǎn)：康橋高科技園區(qū) 公司有往返班車至金科路地鐵站
薪酬待遇：
公司提供五險(xiǎn)一金、雙休，
根據(jù)公司根據(jù)個(gè)人能力表現(xiàn)有一定的浮動(dòng)獎(jiǎng)金
根據(jù)個(gè)人表現(xiàn)和項(xiàng)目情況有可觀的項(xiàng)目獎(jiǎng)金
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年
第3篇 中高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)中高級(jí)硬件工程師職責(zé)任職要求
中高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
-全面負(fù)責(zé)嵌入式項(xiàng)目產(chǎn)品硬件的詳細(xì)設(shè)計(jì)工作，包括硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)， pcb設(shè)計(jì)、layout等單板設(shè)計(jì)工作;
-指導(dǎo)完成硬件測(cè)試工作，負(fù)責(zé)硬件bug的解決，配合軟件人員完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，并給出聯(lián)調(diào)方案。
-負(fù)責(zé)編制規(guī)范的硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔，協(xié)助制定硬件測(cè)試流程;
-負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品硬件的后期維護(hù)、問(wèn)題解決工作;
-負(fù)責(zé)對(duì)其他員工進(jìn)行硬件相關(guān)設(shè)計(jì)工作的培訓(xùn)等工作。
-負(fù)責(zé)投板后產(chǎn)線跟線的相關(guān)支持工作，和軟件共同完成產(chǎn)線生產(chǎn)、校準(zhǔn)等調(diào)試和開(kāi)發(fā)工作
任職要求:
1、電子電路、計(jì)算機(jī)硬件、通信、自動(dòng)化等專業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工程師崗位經(jīng)驗(yàn)，英語(yǔ)4級(jí)以上，對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)有強(qiáng)烈愛(ài)好;
2、 具有扎實(shí)的單片機(jī)、數(shù)字電路、模擬電路理論知識(shí);精通schematic及pcb設(shè)計(jì)，至少熟練使用orcad / cadence / pads/protel /allegro中的一種，能夠熟悉掌握4及以上層pcb的layout;
3、熟悉常用電子元器件的特性和選型方法;電子組件板的加工工藝、流程和檢驗(yàn)，以及相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)性能和檢測(cè)文件的編制;
4、熟練的樣機(jī)焊接和調(diào)試技術(shù)，有電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)量產(chǎn)成功案例，對(duì)解決產(chǎn)品量產(chǎn)的工程問(wèn)題有實(shí)際的經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉iic、uart、spi、can、usb、ethernrt等接口
6、懂得emc/emi/esd，能根據(jù)產(chǎn)品ce、fcc認(rèn)證要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和整改; 7、邏輯思維敏捷，思路清晰，善于分析問(wèn)題、解決問(wèn)題，學(xué)習(xí)能力強(qiáng);工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，具備良好的表達(dá)和溝通能力。
